《半导体》精测5月营收近7月高点 强化防疫因应挑战

半导体测试介面厂精测(6510)受惠产业需求回温及递延效应显现，2021年5月合并营收续「双升」至近7月高点、改写同期新高。面对国内疫情急遽升温，成为产业迎接旺季新挑战，精测加速调整、强化防疫作为因应，致力维持公司营运正常。

精测公布5月自结合并营收3.58亿元，月增1.25％、年增1.37％，登近7月高点，续创同期新高。其中，晶圆测试卡2.97亿元，月增达14.67％、年增7.79％。IC测试板0.39亿元，月减达31.5％、年减达26.97％。技术服务与其他0.2亿元，月减达42.55％、年减8.76％。

累计精测前5月合并营收15.23亿元，年减4.61％、续创同期次高，衰退幅度较前4月6.31％收敛。其中，晶圆测试卡11.67亿元、年减9.79％，IC测试板2.2亿元、年增7.26％，技术服务与其他1.35亿元、年增达39.25％。

精测表示，5月营收持续「双升」回温，主要受惠智慧手机应用处理器（AP）订单递延效益显现，5G射频（RF）、高速运算（HPC）晶片等市场需求畅旺，带动探针卡业绩成长。不过，国内新冠肺炎疫情急遽升温，成为整体产业迎接旺季的新挑战。

精测表示，公司加速调整、拉高营运应变持续计划（BCP）层级，展开各项防疫措施。因应疫情进入社区感染阶段，精测5月中旬紧急成立应变中心，随时掌握最新疫情及客端资讯，进行滚动式调整防疫措施，并建立顺畅对外沟通机制。

为降低接触感染风险，针对人员抗疫方面，精测加强宣导员工正确防疫措施、落实防疫管理规范，进行人员上班、用餐分流制，扩大实施居家办公、强化环境消毒，提供给员工安全工作环境。

替代应变方面，精测进行功能性异地备援、拉高库存安全水位、积极备料及确保物流通路。业务推展则透过数位升级远距办公，加强资讯安全防护，确保客户权益。生产制造方面则因应人员分流调整组织，以确保生产不中断、稳住客户交期。