《半导体》精测9月营收近21月高 Q3近7季最佳、Q4估续扬

精测公布2024年9月自结合并营收3.17亿元，月增5.05％、年增达46.6％，创近21月高。其中，晶圆测试卡2.3亿元，月增9.43％、年增达68.09％，IC测试板0.57亿元，月增6.63％、年增16.35％，技术服务与其他0.29亿元，月减21.39％、年减1.4％。

合计精测第三季自结合并营收9.16亿元，季增26.86％、年增达32.44％，登近7季高。其中，晶圆测试卡6.01亿元，季增29.41％、年增达36.24％，IC测试板2.18亿元，季增5.87％、年增26.23％，技术服务与其他0.97亿元，季增达87.6％、年增24.7％。

累计精测前三季自结合并营收23.15亿元、年增9.63％，自近7年同期低回升。其中，晶圆测试卡15.64亿元、年增9.03％，IC测试板5.43亿元、年增26.08％，仅技术服务与其他2.07亿元、年减15.74％。

精测表示，受惠智慧手机晶片探针卡、高速运算（HPC）等AI相关晶片测试板订单畅旺，带动第三季营收逐月成长。其中9月除受惠新款智慧手机效应外，海外HPC、AI相关测试板开始放量出货，贡献单月营收逾4成，为主要成长动能来源。

探针卡方面，智慧手机应用处理器（AP）晶片自第三季起进入次世代AI机种出货旺季，相关半导体测试介面需求同步增温，市场需求带动精测高低温且高速测试的混针探针卡出货比重提高，成为下半年营收动能关键支柱。

展望后市，随着产业进入旺季，AI相关晶片高频高速测试需求增温，带动精测下半年营运动能复苏，公司预期今年营收将逐季成长、全年目标达双位数成长。同时，目前混针自制探针卡的自有技术已成功建立起技术门槛，可望延续未来营收成长动能。

据DIGITIMES Research最新「AI落地将驱动半导体新时代」研究报告显示， AI应用的落地将驱动半导体新时代，从云端数据中心到边缘装置硬体及半导体供应链合作，预估2023～2028年AI手机AP出货年复合成长率（CAGR）将达65％。

DIGITIMES Research研究报告预期，AI手机至2028年渗透率将突破5成。精测表示，公司在AI手机晶片测试探针卡技术位居全球领先群，凭借一站式服务优势，将顺应市场趋势持续扩大产品及服务范围，携手国际客户共进，迎接AI半导体新时代商机。