《半导体》精测10月营收近3月高 Q4营运续回升

精测2023年10月自结合并营收2.29亿元，月增5.86％、年减达40.05％，为近3月高。其中，晶圆测试卡1.13亿元，月减17.22％、年减达68.09％，但IC测试板0.94亿元，月增达93.08％、年增达1.52倍。技术服务与其他0.2亿元，月减31.21％、年减24.58％。

累计精测前10月自结合并营收23.41亿元、年减达36.09％，续处近7年同期低。其中，晶圆测试卡15.48亿元、年减达46.74％，IC测试板5.25亿元、年增2.79％，技术服务与其他2.67亿元、年增9.05％。

精测表示，10月营收持续缓步回升，主要受惠次世代智慧手机应用处理器（AP）新机需求推动新型IC测试板成长动能，占比自22.7％升至41.4％。而非消费性电子系统端需求温和成长，短期特殊应用晶片（ASIC）相关测试需求增温，有效开发先进封测介面工程验证案。

探针卡方面，精测近期多项符合AI相关的混针探针卡陆续通过工程验证，目前具备完整的人工智慧（AI）晶片测试介面解决方案，可满足5G、绘图晶片（GPU）、加速处理器（APU）、ASIC、车用及网通高速传输等相关晶片导入先进封装测试需求，未来将陆续贡献营运。

精测总经理黄水可先前法说时预期，第四季营运可望优于第三季，而2024年首季市况目前虽仍不明朗，但已看到许多新机会在动，公司备妥完整的AI晶片测试介面解决方案，盼能满足市场高阶测试需求，带动明年营运反弹。

精测指出，科技业面临地缘政治影响未来布局，因应市场不确定性提高，关键企业多对景气持观望态度。不过，半导体次世代技术仍持续演进，精测将持续优化核心技术，紧跟各类产品需求，并积极管控新产品开发效率，以顺应温和复苏环境，盼能再创营运佳绩。