《半导体》精测Q4营运续看升 2025年审慎乐观

精测总经理黄水可表示，第三季营运显著提升、单季获利超越上半年，主要受惠智慧手机晶片（AP）出货放量、多家半导体大厂对HPC相关测试介面需求增温，其中HPC占比升至30.1％、首度超越AP的28.9％，射频（RF）亦升至13.5％。

探针卡方面，由于测试载板需求明显增温，加上客户AI智慧手机相关晶片测试订单验收认列递延，使精测第三季探针卡营收占比降至21％，前三大应用为AP、RF及HPC，分占43.9％、23.9％、12.5％。

展望第四季，精测配合客户次世代智慧手机新晶片上市时程，先进制程探针卡逐步量产验收，配合HPC相关高速测试载板新订单挹注，黄水可指出HPC及AP两大应用展望都不错、仍有成长空间，预期营收可望续扬，探针卡占比可望略微回升，全年目标达逾3成。

同时，精测亦运用AI制造持续研发、提升技术、优化制程，于今年陆续见到成效，实现以AI技术测试AI晶片（AI Test AI）先进测试介面。财务长许忆萍预期，随着营收规模扩大，第四季毛利率有机会挑战连8升，目标维持50～55％长期区间。

对于2025年，黄水可表示首季目前还看不清楚，但认为营收可维持年成长。虽然部分产业应用仍相对辛苦，但半导体及先进制程相关应用未来几年相对占较大优势，对精测2025年营运维持审慎乐观，预期仍会缴出不错成绩，会尽力因应可能遭遇的诸多变数。

黄水可指出，目前有多家客户有意采用精测HPC探针卡，期待明年有机会获得较大客户的大量订单，分散营运风险。RF应用在台湾及北美亦会陆续有所成绩，明年以前者较有机会。车用探针卡未来亦有发展空间，主要订单需求预期将来自北美及台湾客户。