《半导体》精测Q4营运有望回升 备妥新品盼明年反弹

半导体产业因终端市场疲弱而持续库存调整，精测营运遭逢既有产品需求下滑、新产品需求递延、研发费用增加等多重逆风，2023年第三季旺季「青黄不接」表现疲弱，前三季归属母公司税后净利0.15亿元、年减达97.45％，每股盈余0.46元，双创同期新低。

对此，精测积极参与次世代先进封测前期研究开发，多项符合AI相关应用的混针探针卡，已陆续取得强调高算力相关晶片客户验证，备妥完整的AI晶片测试介面解决方案，可满足5G、GPU、APU、ASIC、车用及网通高速传输等相关晶片导入先进封装的测试需求。

精测总经理黄水可表示，随着较多完整探针卡出货，使第三季探针卡占比提升至31％，带动毛利率回升至48.83％。展望第四季，由于有部分客户新产品小幅量产，目前预期第四季营运可望较第三季回升，动能需视客户验收进度而定，今年探针卡占比目标回升至约30％。

观察精测第三季各应用别营收占比，应用处理器（AP）自43.1％升至48.3％、高速运算（HPC）自14.4％降至11.6％、射频（RF）自7.4％升至9.6％，测试介面板（Gerber）自15％降至9.5％，电源管理晶片（PMIC）自2.9％降至2.2％，固态硬碟控制器自0.3％升至2.1％。

黄水可表示，目前HPC有许多专案正在客户验证，若能在今年底到位、明年有机会量产，明年占比可望提升、有机会与AP相当。RF新产品预期明年第二季有机会量产，带动整体贡献提升。整体而言，各应用领域需求均有机会优于今年，AP、HPC、RF动能较明确。

而综合各市调机构预估，全球半导体市场规模2023年预期衰退10.1％至5160亿美元，2024年预期将成长12.6％、回升至5810亿美元，2023～2026年的年均复合成长率（CAGR）达约11.1％。而2023～2027年的AI半导体市场规模年复合成长率，则高达21.7％。

不过，黄水可对此仍相对保守看待，表示目前新世代晶片需求虽已在动，但动得不算快速，相关工程验证尚须1季、量产需2季时间，须观察期间消费市场需求是否逐渐恢复。整体而言，明年首季市况需求目前仍不明朗，要再观察1季会较明确，希望能如市场预期反弹。

而市场研调机构TechInsights预估，全球半导体探针卡市场规模2023～2027年的年复合成长率达11.5％，其中微机电（MEMS）探针卡年复合成长率达13.7％。黄水可表示，精测已备妥完整的AI晶片测试介面解决方案，期盼能带动探针卡营收贡献持续提升。

精测因应未来营运发展需求，2021年斥资5.59亿元买下桃园平镇营运总部正对面、邻近一厂的约2543坪土地，规画斥资20亿元兴建生产面积约5250坪的三厂。黄水可表示，三厂预计明年4月动土，目标2025年第二季上梁、2026年第二季启用。