《半导体》精测H2营运续淡 拚明年显著好转

SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展揭幕，随着AI风潮启动晶片高速设计规格再升级，且异质整合设计制造技术更趋成熟，今年新世代先进封装跃升主流趋势底定。精测展出全系列次世代封装高速测试介面方案，并首度透过全新企业影片揭露关键自主核心研发技术。

精测此次展出的新产品，包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探针卡、晶圆级封装微间距35um测试探针头暨载板整合方案、固态硬碟（SSD）高速PCI-e5规格NAND Flash控制晶片同轴测试座（Coaxial Socket）及高速驱动IC晶圆级封装测试探针卡。

精测表示，面对半导体产业景气低谷期，公司挟一站式服务优势，快速推出符合客户新产品策略的微机电（MEMS）探针卡，并推出多项高速测试介面产品，满足客户在高速运算（HPC）、电动车及智慧手机等应用的异质整合2.5D/3D封装架构高速测试介面需求。

精测总经理黄水可受访时表示，今年智慧手机终端需求疲弱，使两岸及北美客户新案均见进度递延，坦言需求「淡得不得了」。原先预期库存在年底前可望去化完毕，现在看来将延迟至明年上半年。根据目前客户需求判断，预期需求将在明年下半年回升。

对于市场关注的AI及HPC应用，黄水可认为，现阶段多数AI晶片应用仍在云端，需求量仍相对小，认为未来随着应用拓展至边缘端，可望显著带动相关需求，精测对此已布局因应，长期目标AI/HPC相关应用营收贡献能超越手机应用处理器（AP）。

黄水可坦言，在营收规模下滑、持续投资研发状况下，精测今年获利表现相对辛苦。不过，目前除了记忆体及CMOS影像感测器（CIS）外，在AP、HPC、车用等应用的新测试方案已陆续通过客户验证，预期随着需求陆续放量，对明年营运显著好转乐观看待。