《半导体》均华16天填息达阵 H2营运动能好转

均华受产业市况转弱、客户出货递延影响，2023年6月自结合并营收0.38亿元，月减57.52％、年减达78.41％，创历史次低。使第二季合并营收2.26亿元，季减11.55％、年减达46.97％，上半年合并营收4.83亿元、年减达41.21％，双创近3年低点。

展望后市，尽管半导体产业今年进入库存调整期，但均华董事长梁又文仍看好长期成长性，指出先进封装市场的成长潜力看俏，且先进封装对地缘性在地服务的要求高，均华拥有与大厂密切互动的优势，在先进封装市场的成长拓展可期。

而晶圆代工龙头面对人工智慧（AI）应用需求使得先进封装产能供不应求，对此急遽扩产因应，均华身为相关供应链已感受到明显拉获力道，配合封测厂亦将扩增先进封装产能因应，法人预期均华下半年营运动能可望好转。