《其他电子》鸿准8天填息达阵 H2营运可望逐季升

鸿准2023年6月自结合并营收60.63亿元，月增达15.72％、年增7.6％，为近3月高点。不过，第二季合并营收163.23亿元，季减达31.26％、年减达14.28％，为近13季低点。累计上半年合并营收400.7亿元、年减5.91％，为近3年同期低点。

受产业市况疲弱影响，鸿准上半年营运表现偏淡，首季归属母公司税后净利7.65亿元，季减7.37％、年减9.46％，每股盈余0.54元，双创近3年低点。虽然第二季营运淡季续疲，但受惠美系客户新款手机开始拉货、笔电出货回温，使6月营收已出现明显回升。

展望后市，由于美系客户今年新款手机传将导入钛合金边框、并导入多款新色，身为高阶机种主要供应链的鸿准营运可望受惠，第三季拉货需求可期。其次，今年游戏机整体需求虽持平，但随着下半年步入传统旺季，拉货需求可望较上半年回升。

除了机壳业务外，鸿准亦提供多元应用的散热模组，随着笔电出货回温，亦挹注6月营收回升动能。在机壳、游戏机、散热模组三大业务需求同步回升下，法人看好鸿准下半年营运有望逐季回升，使今年营收及获利分别终止连2年、连3年衰退，有望重返成长轨道。