《半导体》颀邦5天填息达阵 H2旺季续看俏

颀邦2021年6月自结合并营收23.5亿元，月增0.15％、年增达40.4％，连4月改写新高。带动第二季合并营收69.71亿元，季增8.6％、年增达39％，连3季改写新高。累计上半年合并营收133.89亿元、年增达29.47％，续创同期新高。

颀邦受惠面板驱动IC及射频元件（RF）等非驱动IC封测业务同步畅旺，今年以来营运动能畅旺，并持续积极扩产因应。稼动率持稳高档配合涨价效益显现，使颀邦第二季淡季营收连3季改写新高，法人看好毛利率续升，将带动获利同步「双升」改写次高。

颀邦将于30日召开股东常会，董事长吴非艰指出，今年半导体市场主要动能来自5G手机成长及车用、工业用需求，颀邦除专注经营驱动IC领域，亦积极布局晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）、射频、功率放大器（PA）测试等非驱动IC测试业务。

吴非艰预期，透过布局上述非驱动IC测试业务，可望持续贡献今年营运绩效，目标将贡献提升达30％。同时，公司与封测同业华泰策略结盟，盼达到产能及技术互补效用，积极拓展新客户、拓展市占率，预期双方策略结盟的初步效益可望在下半年显现。

投顾法人日前出具报告，指出虽然近期面板驱动IC市场杂音频传，但预期供给至少将持续吃紧至年底、甚至延续至明年上半年，对整体供需前景看法不变。将颀邦今明2年获利预期分别调升2.5％、1.9％，维持「增加持股」评等、目标价自92元调升至95元。