《半导体》超丰填息逾5成后翻黑 H2旺季动能强

超丰2021年7月营收17.55亿元,月增达10.5%、年增达42.41%,改写历史新高。累计前7月营收107.84亿元、年增达33.24%,续创同期新高。上半年税后净利20.68亿元、年增达71.9%,每股盈余(EPS)3.63元,亦双创同期新高。

超丰6月遭逢群聚染疫事件影响,随着危机解除、降载产线稼动率恢复,使7月营收迅速回升、再创新高。受惠微控制器(MCU)持续缺货,音讯、电视、影像感测器晶片等需求续强,目前稼动率维持95~96%高档水准,订单能见度已达第四季,下半年动能强劲。

超丰总经理宁鉴超先前法说时表示,既有客户和新客户下半年对新产品开发及导入需求均相当强劲,配合手机市场回温及新机发表,应可带动相关产品业绩成长。公司基于订单需求持续扩产,认为整体市场仍是需求大于供给,续看好下半年需求及营运成长。

宁鉴超预期,下半年接单出货比(B/B Ratio)预期将大于1、维持需求大于供给状态,公司对此将持续扩产因应。价格方面,虽然上游原材料涨势持续,但基于维护与客户长期合作关系,董事长暨执行长谢永达表示,超丰下半年将不会再涨价。

新厂建置方面,超丰头份二厂1月兴建、预计明年6月前完工,总面积约1万坪,可放置800台打线机,预估可贡献月营收4亿元。竹南WT(晶圆测试)二厂4月兴建、预计明年6月完工,总面积约3千坪,可放置230台测试机,预计可贡献月营收5千万元。