《半导体》H2旺季看俏 雍智强弹攻顶

雍智2021年7月自结营收1.2亿元，虽月减12.46％、仍年增达19.71％，续创同期新高。累计前7月合并营收8.49亿元、年增达32.21％，续创同期新高。上半年税后净利2.15亿元、仍年增达46.15％，每股盈余（EPS）7.94元，双创同期新高。

雍智受惠5G手机晶片及WiFi 6规格世代交替，测试载板及探针卡出货强劲，AI及高速运算（HPC）应用晶片预烧需求增加、射频及电源管理IC测试需求强劲，推升IC老化测试载板及微机电（MEMS）探针卡出货动能，使上半年营运淡季逆强，营收连5季创高。

虽因新台币汇率强升，使雍智第二季毛利率承压、业外汇损加剧，使第二季税后净利未跟进营收创高，表现略低于法人预期，但雍智持续投入晶圆测试的晶圆探针卡领域，已获不少客户验证采用，预期今年半导体晶圆测试载板需求仍将维持成长。

展望后市，随着时序步入产业旺季，封测厂产能持续供不应求，对测试介面需求有增无减，使雍智对下半年营运维持审慎乐观。法人认为，雍智下半年旺季营运可期、可望逐季创高，带动全年营收及获利同创新高。