《半导体》雍智决配息6.55元 H2估胜H1、今年拚新高

雍智此届新任4席一般董事中，董事长李职民及宽逸投资公司续任，总经理刘安炫、董事长暨总经理室特助黄淑如2席为新任。3席独董为中原大学会计系教授林江亮、明新科大电子系教授陈启文、汉升法律事务所律师陈金汉，均与上届相同。

雍智主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，目前共有IC测试载板、老化测试板、探针卡等三大产品线，营收贡献分占约50％、35％、15％。其中，探针卡主要规画设计零组件中的中介层（interposer）及印刷电路板（PCB），交由协力伙伴生产。

雍智受半导体业库存去化、新旧案测试需求下滑影响，2023年下半年旺季营运平平，使全年合并营收14.1亿元、年减7.78％，税后净利3.54亿元、年减12.85％，每股盈余（EPS）13.07元，中断连5年成长趋势，仍齐创历史第三高。

不过，雍智新接案状况仍佳，且客户对既有技术结合AI相关应用布局积极，随着相关应用显现，使2024年首季营运表现淡季有撑，配合汇兑收益带动业外收益跃增创次高挹注，税后净利1.19亿元，季增达49.1％、年增达24.81％，每股盈余（EPS）4.42元，双创历史新高。

展望后市，为拓展欧美地区半导体测试载板业务，雍智已成立美国子公司逐步开拓美国客户。同时，为增加产品竞争力及降低生产成本，规画在中国大陆进行PCB在地化生产布局，争取更多潜在多元客户的合作机会。

同时，雍智3月中公告董事会决议斥资4.33亿元，取得竹北昌益科技产发园区的457.33坪土地及1874.93坪建物及车位，规画作为自用办公室，目前预计年底完成办公室搬迁，现有据点的空出空间将逐步添购生产及检测设备，以逐步扩增组装产能。

展望后市，雍智总经理刘安炫会后受访时表示，目前观察到客户已见库存回补迹象，包括先前较弱的车用及手机等，预期下半年表现将优于上半年，全年力拚超越2022年纪录创高。其中，今年以IC测试载板成长动能最强，老化测试板及探针卡亦积极拓展。

刘安炫指出，AI等新应用同步带旺高速传输、电源管理、射频（RF）等相关周边晶片，雍智目前在相关领域皆有着墨，且具优异设计能力，未来将均衡发展三大产品线。法人看好雍智今年营收有望挑战成长双位数，毛利率估可维持逾50％目标，全年获利同步创高可期。