《半导体》雍智H1获利登同期高 每股赚8.34元

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，以后段的IC测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板为主要产品，上半年后段测试载板营收6.42亿元、年增9.3％，前段测试载板营收1.16亿元、年减2.08％，占比分为83％、15％。

雍智科技第二季合并营收创3.92亿元次高，季增2.92％、年增13.5％，营业利益1.03亿元，季减10.14％、年增6.03％，创同期新高。税后净利1.06亿元，季减11.23％、年增达45.59％，创同期新高、历史第四高，每股盈余3.92元。

累计雍智科技上半年合并营收7.72亿元、年增7.67％，创同期新高，营业利益2.17亿元、年增3.11％，为同期第三高。受惠业外收益跳增逾7倍挹注，税后净利2.26亿元、年增达33.95％，每股盈余8.34元，双创同期新高。

观察雍智科技本业获利指标，第二季毛利率、营益率「双降」至46.94％、26.32％，分为近7季、近3季低。上半年毛利率48.38％、营益率28.21％，分为同期新低及近7年同期低，业外收益跳增主要受惠汇兑收益挹注，业外挹注每股盈余约1.3元。

雍智科技财务长暨代理发言人林诗尧说明，公司过往毛利率多维持约50％、营益率约28～30％水准，上半年毛利率及营益率较低，除了仍受半导体业2022年以来持续去化库存影响，且今年前段载板出货较多、但金额较低，以及投资设立美国子公司导致费用增加。