《半导体》南茂Q1获利双升登第3高 每股赚1.32元

封测厂南茂(8150)受惠需求畅旺、涨价及扩产效益挹注,2021年首季合并营收续创新高、本业获利持稳高档,配合业外收益显著转盈挹注,带动税后净利9.59亿元,季增达39.73%、年增达34.57%,每股盈余(EPS)1.32元,双创历史第3高纪录

南茂首季合并营收64.65亿元,季增2.46%、年增15.73%,连2季改写新高。毛利率24.15%、营益率17.94%,虽低于去年第四季24.43%、18.38%,仍优于去年同期22.74%、16.11%,双创同期新高。

南茂首季整体稼动率达86%,优于去年第四季85%及同期79%。其中,封装达95%,较去年第四季97%略降、但优于去年同期81%。凸块驱动IC、测试稼动率分别达88%、81%、81%,优于去年第四季86%、80%、78%及去年同期83%、75%、77%。

观察南茂首季各产品营收,面板驱动IC(DDIC)占29.2%、Flash占26.9%,金凸块占17.6%、DRAM/SRAM占16.4%,混合讯号晶片9.9%。其中,记忆体产品营收季增4.8%、年增18.6%,驱动IC及金凸块营收季减4%、但年增14.2%。

以产品应用别观察,南茂首季智慧型装置占36.5%、消费类23%、电视15.5%,车用工业13%、运算12%。资本支出约11.1亿元,其中LCD面板驱动IC约42.1%、测试约36.7%、封装约16.8%、凸块约4.4%。