《半导体》颀邦Q1获利双升冲次高 每股赚1.81元

封测厂颀邦(6147)受惠订单需求畅旺，本业获利持稳配合业外收益跳增，使2021年首季税后净利双位数「双升」至12.18亿元、改写历史次高，每股盈余（EPS）1.81元亦创第3高。在需求畅旺及涨价效益带动下，法人看好颀邦第二季营收续创新高、获利亦可望再创次高。

颀邦首季合并营收64.18亿元，季增4.2％、年增达20.5％，连2季改写新高。毛利率29.3％，优于去年第四季29.24％及去年同期27.33％，营益率22.5％，略低于去年第四季23.01％、优于去年同期20.92％，本业获利持稳向上。

受惠汇兑转为收益、权益法认列收益跳增，颀邦首季业外收益年增达95.19％、并较去年第四季亏损2亿元大幅转盈，带动税后净利达12.18亿元，季增达19.92％、年增达30.85％，改写历史次高，每股盈余1.81元则创下历史第3高。

触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC需求增加，使颀邦测试及12吋金凸块（Bumping）产能严重吃紧。由于原物料成本上涨，颀邦首季对此调涨测试、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封装价格5～10％，卷带（Tape）价格亦跟随韩国同业调涨10～15％。

颀邦董事长吴非艰先前指出，驱动IC及非驱动IC业务稼动率目前均逼近满载，上半年需求持续强劲，公司对此同步积极扩产因应，对上半年营运维持乐观看待。而非驱动IC业务受惠5G智慧型手机射频（PA）元件封测需求畅旺，今年营收贡献可望提升至近30％。

由于驱动IC封测需求持续畅旺，颀邦持续积极扩产因应，稼动率持稳高档配合涨价效益显现，法人看好颀邦第二季淡季营运续强，营收可望持续「双升」、连3季改写新高，毛利率亦可望同步提升，带动获利同步「双升」、改写历史次高。

日系外资先前出具最新报告，认为颀邦营运将受惠终端需求强劲带动价格上涨，定价能力转佳且产业供过于求风险低，将今年营收及每股盈余（EPS）预期分别调升23％、11％，评等自「中立」调升至「买进」、目标价自72元调升至90元。