《半导体》颀邦Q2获利登次高 H1营运创3高

颀邦董事会决议拟配息3.8元，21日以70.5元参考价除息交易，历时5天便顺利完成填息。虽然28日因台股重挫而拉回，但随即站稳脚步止跌回升，今（30）日开高后放量劲扬3.44％至75.2元，早盘维持近3％涨势，位居封测族群涨势前段班。

颀邦第二季合并营收创69.71亿元新高，季增8.6％、年增39％。毛利率32.8％、营益率26.46％，双创近7季高点。虽然业外受汇损扩大影响转亏，但税后净利仍创14.42亿元次高，季增18.36％、年增近1.07倍，每股盈余2.15元则创历史第三高。

合计颀邦上半年合并营收133.89亿元、年增29.47％，创同期新高。毛利率31.12％、营益率24.56％，双创同期第三高。配合业外显著转盈挹注，使税后净利26.61亿元、年增达63.29％，每股盈余3.96元，亦双创同期新高，缔造「三高」佳绩。

颀邦受惠面板驱动IC及射频元件（RF）等非驱动IC封测业务同步畅旺，今年以来营运动能畅旺，并持续积极扩产因应。稼动率持稳高档配合涨价效益显现，使颀邦第二季淡季营收连3季改写新高，毛利率续升带动获利强劲成长改写次高，表现优于法人预期。

颀邦董事长吴非艰指出，今年半导体市场主要动能来自5G手机成长及车用、工业用需求，颀邦除专注经营驱动IC领域，亦积极布局晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）、射频、功率放大器（PA）测试等非驱动IC测试业务。

吴非艰预期，透过布局上述非驱动IC测试业务，可望持续贡献今年营运绩效，目标将贡献提升达30％。同时，公司与封测同业华泰策略结盟，盼达到产能及技术互补效用，积极拓展新客户、拓展市占率，预期双方策略结盟的初步效益可望在下半年显现。

投顾法人指出，随着下半年步入新款5G智慧型手机出货旺季，配合智慧电视、笔电及平板出货续旺，面板驱动IC供给持续吃紧，颀邦受惠客户扩大下单，面板驱动IC封测订单满到年底，加上再度调涨封测代工价格，看好第三季营收可望季增逾1成、再创新高。