《半导体》颖崴H1获利写同期次高 Q3营运审慎看

颖崴第二季合并营收10.16亿元，季增0.83％、年减3.84％，为同期次高、历史第四高。但毛利率、营益率「双降」至34.78％、16.36％，分创历年新低及近5季低点。税后净利1.35亿元，季减5.44％、年减达34.9％，每股盈余3.96元，亦双创近5季低点。

累计颖崴上半年合并营收20.24亿元，年增8.98％、创同期新高，惟毛利率、营益率降至36.25％、17.26％，分创同期新低及第三低。不过，税后净利2.79亿元，虽年减达14.79％、仍创同期次高，每股盈余8.14元则创同期第三高。

颖崴表示，第二季为半导体测试介面传统淡季，颖崴因产品线广、产品组合多元，并与人工智慧（AI）、高速运算（HPC）及车用客户紧密合作，全产品线出货稳定，使营收仍微幅季增，但产品组合转弱仍使毛利率、营益率及整体获利表现下滑。

展望后市，虽有中国大陆十一长假及美国消费旺季到来，然近期科技巨擘财报展望陆续释出终端库存尚未消化完毕讯息，综观全球景气仍走弱、消费电子终端市场需求续疲，影响库存消化周期较预期延长，第三季市况恐旺季不旺，颖崴对此审慎因应。

不过，各大企业不约而同看好AI相关应用为产业带来的成长动能，美系晶片大厂释出「AI相关产品需求激增」展望，两大手机晶片龙头纷纷与云端服务供应商（CSP）及绘图晶片（GPU）业者展开相关异业结盟，将AI视为终端晶片新战场。

颖崴全球业务中心资深副总暨发言人陈绍焜表示，AI及HPC晶片使测试难度增加、产业进入门槛更高，颖崴专注于高频、高速测试介面技术，相关应用需求可望带来无限商机，挹注公司未来营运成长动能。

此外，颖崴6月中正式落成启用的高雄二厂已正式量产，与既有的总部高雄一厂皆为探针自制厂房，将为公司自有产能带来良率提升、产能优化、满足客制化需求，为明年半导体成长契机做好准备。