《半导体》颖崴Q1获利写同期高 今年展望审慎正向

颖崴2023年首季合并营收10.08亿元，虽季减41.01％、仍年增25.9％，创同期新高、历史第四高。毛利率37.73％、营益率18.17％，为仅次于2020年的同期次高。归属母公司税后净利1.43亿元，虽季减达64.46％、仍年增20.36％，每股盈余4.18元，双创同期新高。

受客户库存去化及产品线世代交替影响，测试介面产品进入出货淡季，颖崴首季营运动能虽因此明显降温，但营收及获利仍创同期新高，主因公司产品线多元、使产品组合多样化，且与客户紧密合作，使出货维持稳定等因素支撑。

展望后市，由于全球总经仍动荡、升息效应尚未休止，且在国际局势不确定因素干扰下，市场不确定性仍高。然颖崴已占得AI及高速运算（HPC）应用大趋势先金，并在台湾、北美、东南亚、日、韩等市场有完整丰富的前线服务经验，对今年营运展望维持审慎正向看法。

颖崴董事长王嘉煌先前法说时表示，首季为产业传统淡季，虽受地缘政治风险、产业库存调整影响半导体市场，上半年营运动能趋缓，但预期下半年可望恢复成长，全年营运目标维持逐季成长、下半年优于上半年，力拚今年营运逆风续扬、再创新高。

颖崴指出，IC设计业者对半导体测试介面需求日益提高，尤其在高阶需求续增，半导体各类型测试座（Test Socket）需求大增。颖崴拥有完整产品线，且掌握技术与成本优势，近期自研AI影像辨识技术，提升生产效能、缩短生产周期，更能满足高速IC测试治具需求。

颖崴指出，在品牌厂逐渐转往高阶规格，高频、高速等装置需求扩大趋势下，系统及老化测试治具需求强劲，可望增添下半年动能。同时，颖崴对探针卡亦有完整布局，除垂直探针卡获大客户青睐，晶圆封装等级探针卡更能满足高规格及高精度的测试介面需求。

据知名研调单位预估，系统级测试治具及老化测试治具2022～2027年的年复合成长率（CAGR）分别达13.2％及6％，探针卡的年复合成长率亦达6.4％，在此产业趋势浪潮下，有利颖崴营运持续成长。

此外，颖崴高雄楠梓新厂本季将完工、预计于30日举行启用典礼。随着新厂产能到位，除可逐步提高探针自制率外，更能满足客制化需求，同时带来良率提升、产能优化及智慧制造等效益，挹注公司冲刺高阶测试市场，并对产品品质掌握度更高。