《半导体》颖崴5月营收强弹 携前5月登同期高

颖崴表示，目前全球总体经济仍不明朗，库存调整持续至第二季底、甚至第三季才结束，在景气尚未明显回温下，将与全球客户为持紧密合作与开发，为新规格、新产品做好准备，待产业景气复苏时迎接更多元的市场契机。

颖崴先前法说时表示，受地缘政治风险、产业库存调整影响半导体市场，上半年营运动能趋缓，但预期下半年可望恢复成长，全年营运目标维持逐季成长、下半年优于上半年，力拚今年营运逆风续扬、再创新高。

而随着新世代装置走向高阶、高频、高速等大趋势，颖崴预期将持续带动旗下高阶逻辑测试座（Test Socket）、晶圆测试垂直探针卡（VPC）等主要产品线，应用于晶圆测试（WLCSP）、系统级测试（SLT）、成品测试（FT）和老化测试（Burn-in Test）等拉货动能。

此外，颖崴高雄楠梓新厂启用在即，将于14日举行落成典礼，以因应AI、5G、高速运算（HPC）等产品需求，以及新世代装置发展趋势。新产能到位后，将续朝探针自制率、扩充测试座产能和智慧制造制程优化等目标精进，借此进一步满足多元且高阶的客制化需求。