《半导体》颖崴6月营收近8月高点 H2营运估胜H1

半导体测试介面设备商颖崴(6515)营运动能逐步回升,2021年6月合并营收回升至近8月高点,带动第二季合并营收自近2年低档反弹。随着与国内客户合作产品完成验证并陆续出货,可望带动营运动能有望持续复苏,下半年营运可望优于上半年。

在营运动能回升激励下,颖崴股价昨(7)日放量劲扬4.14%、收于276.5元,历时10天完成填息,今(8)日开高后续扬3.25%至285.5元,惟随后受调节卖压出笼影响涨势收敛压回平盘。三大法人本周偏多操作,迄今小幅买超25张。

颖崴公布6月自结合并营收2.38亿元,月增9.52%、年减7.36%,回升至近8月高点。使第二季合并营收6.41亿元,季增达17.42%、年减达25.55%,自近2年低点回升。累计上半年合并营收11.88亿元、年减18.66%,仍创同期第三高。

颖崴因陆系客户因应贸易战于去年上半年提前拉货,垫高比较基期,加上晶圆产能吃紧使客户需求递延,使上半年营运动能疲弱。不过,随着晶圆产能陆续开出、递延需求逐步回升,带动单月营收动能逐步回升。

颖崴董事长王嘉煌认为,随着半导体产业复苏,台湾各大晶圆代工封测厂产能满载并积极扩产,异质整合及高阶封装制程需求持续增加、5G智慧家庭等更广泛应用带动各类晶片测试需求同步增加,对测试介面带来更多不同挑战

王嘉煌表示,颖崴将持续致力开发高阶测试座技术,开发应用于高速传输、测试条件复杂的高整合度测试介面平台,以客制化需求导向满足微缩、高频与高速等高度集成的测试需求。而因应产能需求投资兴建中的二厂预计明年完工,可望为未来营运增添可观动能。

法人认为,颖崴营运已逐步走出客户组合影响低潮,随着国内客户各产品线验证完成并量产出货,美系绘图晶片大厂客户在新产品需求带动下,各产品线出现急单,配合逐步解封带动经济活动恢复,整体营运动能有望持续复苏,下半年营运可望优于上半年。