《半导体》颖崴H2营运优于H1 看好明年成长动能

颖崴受惠高阶AI测试介面量产需求带动，2023年5月自结合并营收3.9亿元，月增达58.72％、年增达43.22％，自近1年低点反弹、改写同期新高。累计前5月合并营收16.44亿元、年增达26.88％，续创同期新高。

颖崴目前先进制程的高阶产品占比已达73％，王嘉煌指出，因应人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、车用晶片等测试需求，客户持续要求提供高阶晶片逻辑测试座（Test Socket）和微机电（MEMS）探针卡，后续将陆续规画高阶制程扩厂计划。

展望后市，王嘉煌表示，由于客户对HPC、AI、手机晶片产品的工程验证需求，颖崴营运受景气及客户库存循环的影响较小，使上半年营运仍优于去年同期。根据市场及客户给予的库存去化讯息，下半年营运会优于上半年，并看好明年半导体市况将优于今年。

王嘉煌坦言，今年市况变化多端，先前并未预料第二季会接获ChatGPT等AI应用急单，因此状况难以预期。不过，由于公司产品线较多、且高度客制化，客户仍有下世代产品的开发验证需求，因此看好明、后年营运成长动能可望恢复。

王嘉煌指出，颖崴探针卡以高脚数、高速度、高电流、高频率产品为主，今年增加3、4家中国大陆客户，亦与美国大厂洽商合作机会。公司微机电探针卡目前仍处于验证阶段，若在第三季完成验证，预期第四季就会有些许贡献，明年可望带来较显著贡献。