《半导体》旺矽Q2营收看升 拚H2优于H1、今年续缔新猷

旺矽首季合并营收17.83亿元，季减6.07％、年增3.68％，创同期新高、历史第五高，毛利率47.33％、营益率18.31％分创6年、近8年半高。惟受业外汇损拖累，归属母公司税后净利2.8亿元，季增16.58％、但年减8.43％，仍创同期新高、历史第四高，每股盈余2.98元。

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，新事业群为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。观察首季营收贡献，以探针卡达53％最高，LED设备、半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）合计29％居次，其他转投资则18％。

旺矽发言人邱靖斐表示，公司以探针卡贡献营收约6成最多，其中悬臂式探针卡（CPC）及垂直探针卡（VPC）占比均称冠台厂、市占率约2成，微机电（MEMS）探针卡则因较晚切入市场，目前贡献仍低、占比仅个位数，但看好今年可望倍增。

而旺矽CPC约7成应用于驱动IC，去年下半年受市况疲弱影响，单月订单出货比（B/B Ratio）最低层下探0.6的2年低点，但目前已见谷底回升迹象，3月见到急单效应，4月订单出货比回升至1.4。邱靖斐预期，急单需求有望持续至6月，可观察整体市场后续是否回温。

而VPC去年受惠需求畅旺强劲成长，今年原预期因中国大陆需求转弱，将因无重复下单需求而下滑，但MEMS探针卡可弥补部分缺口。不过，邱靖斐指出，中国大陆客户仍积极开发自制IC、探针卡需求持续，欧美客户新开案量及重复下单状况平稳，未见特别疲弱迹象。

邱靖斐表示，旺矽VPC订单出货比4月亦回升至1.2。目前看来，随着库存调整预计本季底结束，下半年需求会比上半年需求好。整体而言，在VPC需求不一定下滑、MEMS探针卡维持稳定成长下，全年探针卡营收维持小幅成长目标不变。

而LED设备因毛利率在三大产品线中最低，旺矽基于维持一定毛利率策略，锁定具利基的蓝海市场，切入垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、micro LED等新应用领域，今年营收虽预期持平，但看好若新产品布局效益显现，效益将在明后2年逐步显现。

而包括先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备的新事业群，受惠海外客户新技术开发需求增加，带动AST机台出货畅旺，预期将成为旺矽今年成长主动能。由于产品毛利率最高，产品组合优化亦有助于毛利率提升。

整体而言，旺矽预期单季营收已于首季落底，随着探针卡订单需求复苏，看好第二季营收季增个位数百分比、优于去年同期，毛利率则可持平首季，希望下半年营运优于上半年，使全年营收维持个位数成长、再创新高，并看好产品组合优化有机会带动毛利率续扬。