《半导体》台湾光罩H1获利缔新猷 7月营收写今年次高

台湾光罩第二季合并营收17.99亿元，季增15.11％、年减9.75％，创历史第四高。营业利益1.63亿元，季减14.39％、年减达62.14％，为近7季低点、仍创同期次高，毛利率、营益率「双降」至26.23％、9.1％。不过，归属母公司税后净利1亿元，虽季减达51.77％、但较去年同期亏损3.33亿元显著转盈，每股盈余0.49元。

累计台湾光罩上半年合并营收33.63亿元、年减9.14％，营业利益3.55亿元、年减44.73％，毛利率、营益率降至26.74％、10.56％，均创同期次高。受惠业外显著好转，归属母公司税后净利3.08亿元、较去年同期亏损5.77亿元大幅转盈、改写同期新高，每股盈余1.5元，亦创近26年同期高。

台湾光罩亦公布2023年7月自结合并营收6.19亿元，较6月6亿元成长3.22％、较去年同期6.7亿元减少7.68％，回升至今年次高、改写同期次高。累计前7月合并营收39.82亿元，较去年同期43.72亿元减少8.92％，续创同期次高。

展望后市，台湾光罩表示，现阶段光罩客户订单持续稳定，尽管半导体厂成熟制程稼动率因市场需求不振而下滑，但许多IC设计公司仍选择在低迷时期开发新案，为明年复苏作好准备，带动成熟制程光罩数量激增。

台湾光罩指出，目前正积极开拓高阶光罩产品，借此拉高下半年获利表现。集团子公司营运表现也逐渐进入成长轨道，旗下专注散热技术的艾格生科技稼动率已达逾90％、产线良率提升至逾95％，正式进入转亏为盈阶段，将为集团营运表现带来正向贡献。

随着新产能逐季开出、平均售价（ASP）提升，台湾光罩目标今年营运逐季成长，全年本业营收及获利目标均成长3成，并看好集团合并营收突破百亿大关、再创新高，整体获利表现亦可望优于去年。