《半导体》京鼎强弹 Q2获利冲次高、H1缔新猷

京鼎股价7月初触及403元新天价后涨多拉回，6日下探251.5元，1个月急跌达近38％。近日股价止跌回升，今日在买盘敲进下开高走高，邻近午盘放量飙涨8.52％至337.5元，领涨设备族群。三大法人昨日亦转站多方，反手买超105张。

京鼎2024年第二季合并营收37.2亿元，季增12％、年增13.04％，营业利益6.05亿元，季增25.64％、年增23.44％，分创历史第三高、第四高。尽管业外收益「双降」，税后净利6.96亿元，季增27.64％、年增14.27％，每股盈余6.75元，双创历史次高。

累计京鼎上半年合并营收70.43亿元、年增5.2％，创同期新高，营业利益10.87亿元、年增4.47％，创同期次高。在汇兑收益挹注业外收益年增达84.46％、创同期新高助攻下，税后净利12.41亿元、年增达22.68％，每股盈余12.29元，双创同期新高。

观察京鼎本业获利指标，第二季毛利率、营益率「双升」至26.65％、16.28％，毛利率自近9季低点回升。上半年毛利率自25.88％略升至25.94％，为同期第三高，营益率则自15.56％略降至15.45％，虽为近5年同期低，但表现仍大致持稳。

京鼎日前法说时表示，AI趋势带动记忆体需求及市况好转、晶圆厂稼动率提升，带动设备需求反弹，2024年订单能见度转佳，已由先前的3个月提升至4～5个月，预期第二季营收将缴出「双升」佳绩，实际表现符合公司预期。

受惠客户需求增加，京鼎7月自结合并营收13.82亿元，月增6.1％、年增达54.39％，登近20月高，改写同期新高、历史第四高。累计前7月合并营收84.25亿元、年增11.01％，续创同期新高。展望后市，公司将持续冲刺成长动能，达成全年恢复双位数成长目标。

京鼎指出，目前备品接单动能强劲，但人力吃紧使竹南二厂稼动率约65％，预估今年折旧增加影响毛利率约1.1个百分点。此外，因应新订单需求及地缘政治关系，京鼎加速布局「中国+1」产能，规画斥资1.2亿美元建置泰国厂，产能预计于2025年下半年开出。

法人认为，受惠高频宽记忆体（HBM）需求趋势强劲，美系设备龙头追加零组件委外代工订单，使京鼎订单能见度直达2025年，看好第三季营收有机会季增双位数百分比、挑战历史新高，全年可望重返成长轨道、成长双位数百分比，连3年赚逾2股本。