《半导体》京鼎Q2、H1营收齐攀峰

半导体设备京鼎(3413)6月营收持稳高档,第二季营运不受先前竹南厂发生员工染疫影响单季营收首度突破30亿元,创30.06亿元新高,季增约11.45%。上半年营收57.03亿元,亦创历史同期新高,年增20.26%。

京鼎6月营收9.74亿元,仍为高档,年增3%;第二季营收达30.06亿元新高,比第一季的高点季增逾一成,且续创新高。

展望下半年,随着半导体制程设备资本支出成长,京鼎整体下半年业绩预估持稳后再向上。法人估,公司第三季营收约与第二季持平,第四季进一步成长。全年受惠半导体设备需求续增,加上中国大陆市场需求续旺,将带动公司的成长动能。法人预估,京鼎今年营收将创新高,突破百亿元,年增率预估在15%~20%,除了营收续创新高,获利也将同步改写纪录

此外,京鼎持续拓展备品产能,竹南二厂已于2020年动工目标今年底完工,完工后预估3年内备品产能较目前倍增。目前该业务占公司营收约达13%,且客户需求持续强劲,待此新厂完工后,有机会成为推升公司明年业绩持续成长的动能。

京鼎第一季营收26.97亿元,毛利率22.86%,营业净利3.62亿元,净利2.99亿元,基本每股盈余3.45元。