《半导体》6月、Q2营收齐攀峰 景硕刷新高价

IC载板厂景硕(3189)受惠需求转强及涨价效益带动，2021年6月合并营收续「双升」至31.18亿元，连4月改写新高，带动第二季合并营收双位数「双升」达87.25亿元，同步改写新高。随着时序步入需求旺季，法人看好景硕下半年旺季营运将继续走强。

景硕股价自5月中的波段低点80.1元一路震荡走升，今日开低后震荡走扬3.14％至164元，改写历史新高价，1个半月来股价已翻倍，早盘维持逾1.5％涨幅。不过，三大法人近期持续偏空操作，上周合计卖超1407张，本周迄今调节卖超2081张。

景硕公布6月自结合并营收31.18亿元，月增8.49％、年增达31.34％，连4月改写历史新高。带动第二季合并营收87.25亿元，季增达20.75％、年增达28.58％，同步改写新高。累计上半年合并营收159.51亿元、年增达25.81％，续创同期新高。

景硕今年以来成长动能畅旺，单月营收连4月改写新高，带动第二季营收成长优于预期，投顾法人认为，主要受惠记忆体相关需求明显提升，使BT载板价格更为强劲，配合ABF载板持续供不应求，看好第二季获利同步跳升至近4年半高点、每股盈余（EPS）估逾1元。

展望后市，投顾法人认为景硕ABF载板至年底稼动率将维持高档、平均售价（ASP）逐季提升。且手机应用处理器（AP）客户拉货动能未受短期供需杂音影响，预期整体BT订单能见度至少达第四季，短期供需吃紧态势不变，平均价格及毛利率将进一步成长。

美系外资先前出具报告，指出景硕ABF载板订单能见度已达年底，许多客户正接洽签署长约或补贴未来扩产所需资本支出，并讨论预计2023年开出的新产能签约。BT载板能见度亦达年底，能见度亦显著提升，看好平均售价及毛利率均将进一步成长，维持买进评等。

在需求强劲、定价环境和新产能开出等因素带动下，美系外资预期景硕ABF载板平均售价今年将涨近10％、明后2年再分别续扬0～5％，使景硕2019～2023年的ABF载板营收年复合成长率（CAGR）将达36％，高于先前预期的25％。

景硕ABF载板月产能至2023年估达4000万颗，较2019年底800万颗跳增5倍。美系外资看好景硕可借此扩大市占率，与AMD取得的新客户订单，将成为未来几年市占率成长的关键驱动因素，可望在未来1～2年由目前的4～5％增至明年的7～8％。

美系外资预期，新客户AMD对景硕营运贡献将自第四季起上升，虽然2020～2022年的年复合成长率将更高，但股价仍落后于同业。为反应ABF载板销售比重增加，将景硕明后2年获利分别调升3％和14％，维持「优于大盘」评等、目标价自123元调升至170元。