《半导体》欣铨6月、Q2营收齐登高 H2营运看俏

测试厂欣铨(3264)受惠订单需求持续畅旺，2021年6月合并营收续「双升」至9.86亿元，带动第二季营收同步「双升」至28.73亿元，双双改写历史新高。展望后市，随着鼎兴厂二期新产能贡献逐步提升，配合车用封测订单增加，法人看好下半年营运可望优于上半年。

欣铨股价5月中下探35.05元的半年低点后震荡回升，今（7）日开高后放量稳扬逾3％，最高上涨3.82％至47.5元，回升至4月底以来2个月高点。三大法人上周合计卖超3403张，但本周转站多方、迄今合计买超1131张。

欣铨公布6月自结合并营收9.86亿元，月增4.33％、年增达24.84％，带动第二季合并营收达28.73亿元，季增9.45％、年增达26.34％，双双改写新高。累计上半年合并营收54.96亿元、年增达26.23％，续创同期新高。

欣铨受惠订单需求强劲，今年以来营运动能畅旺，首季税后净利创4.84亿元次高，每股盈余（EPS）1.03元亦创第3高。公司看好今年半导体市况，预期5G及射频（RF）需求持续成长、通讯同步看好，并希望车用需求能强劲复苏。

欣铨因应市场需求积极扩产，其中可因应未来3～5年的市场与业务发展需求的鼎兴厂二期已开始小量生产，预期对营运贡献自下半年起逐步增加，挹注今明2年营运成长动能。日前亦买下富采旗下晶电闲置的竹科龙潭厂区土地厂房，作为后续扩充发展之用。

法人表示，欣铨鼎兴厂二期主要锁定车用AI、电源管理晶片需求，目前稼动率持续拉升。而车用需求虽见明显复苏，但受限晶片供应吃紧，上半年贡献尚未明显拉升，预期随着供给状况有所纾缓，后段封测需求可望随之增加，带动下半年营运优于上半年。