《半导体》6月、Q2营收齐攀峰 菱生飙逾10年高价

封测厂菱生(2369)受惠需求畅旺及涨价效益带动，2021年6月合并营收连4月改写新高，带动第二季合并营收双位数「双升」同步创高。法人看好菱生第二季获利可望较首季倍增，下半年旺季营运续扬，今年营运可望逐季成长、并显著转亏为盈。

菱生股价5月中下探13.55元的5个半月低点后稳步回升，上周涨势转强，今（12）日在买盘敲进下直攻涨停价26.4元，创2011年2月中以来近10年5个月高点。三大法人近期偏多操作，上周合计买超达3903张。

菱生公布6月自结合并营收6.87亿元，月增4.99％、年增达68.21％，连4月改写历史新高。带动第二季合并营收19.94亿元，季增达16.58％、年增达54.84％，同步改写历史新高。累计上半年合并营收79.37亿元、年增达44.18％，续创同期新高。

菱生受惠景气回升带动订单回流，包括NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入，使产能自去年9月起满载，带动去年营收逐季好转。今年首季归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余（EPS）0.29元，终止连10亏、创近4年半高点。

由于打线封装产能缺口扩大，为反应原物料成本上涨，菱生4月调涨报价10～15％因应，在稼动率提升及涨价效益带动下，带动单月营收自3月起连续创高，使第二季营收同步改写新高，表现符合法人预期。法人看好菱生第二季获利可望较首季倍增。

展望今年，菱生董事长叶树泉指出，面对半导体市况畅旺，菱生加紧扩产因应准备，随着5G及WiFi 6的应用进展，加重射频（RF）元件封装产能布局，持续发展感测元件IC封装，加快行动以因应产业环境快速变迁，强化市场竞争力，跟上此波潮流成长。

叶树泉表示，菱生去年历经图治变革，营运已有一番更新气象，今年得意于欣兴应用持续发展，稳定且持续的订单需求已使菱生产能满载，公司将积极规画扩产，以因应智慧终端市场需求，在整体产业趋势转佳下，公司获利成长将更具延续性。

展望后市，随着下半年进入产业旺季，在封测产能持续供不应求下，法人看好菱生下半年旺季营运动能。据了解，菱生已与多家客户签订长约，预计下半年启动新扩产计划，新产能预计第四季开出，挹注新营运动能。法人看好菱生今年营运逐季成长、并可望显著转盈。