《半导体》1月营收登近10年半高 菱生营运续转佳

封测厂菱生(2369)受惠订单回流及需求成长，2021年1月自结合并营收5.74亿元，较去年12月5.33亿元成长7.76％、较去年同期3.66亿元成长达56.95％，改写同期新高、亦创2010年8月以来近10年半新高。由于订单能见度已达第二季，公司对营运后市乐观看待。

在营运转佳题材激励下，菱生股价自去年11月中后起涨，1月14日触及16.8元、创近3年2个月高点，随后拉回13元附近后止跌回升。今（17）日开高4.3％后放量劲扬、直攻涨停价15.3元，早盘维持逾7.5％涨幅，领涨封测族群。

菱生受惠景气回升带动订单回流，2020年自结合并营收54.57亿元、年增15.64％，为近3年高点。同时，营运状况亦逐季好转，去年第三季每股亏损0.01元，为近2年最佳、已接近损平，前三季每股亏损0.3元，亏损幅度年减达74.9％，亦为近3年同期最佳。

菱生总经理蔡泽松先前法说时指出，公司产能自去年9月起满载，订单能见度已达今年第二季，对此已积极扩产因应，预计增加产能以射频（RF）占20％最多、电源15％居次，以及光学、微机电（MEMS）跟记忆体等。

蔡泽松看好后疫情时代的相关需求持续，且5G相关需求刚起步，菱生拥有射频晶片封装及电源晶片封测业务，为未来接单增添利基，预期今年射频元件封装需求可望显著增加，其中WiFi需求估高于5G。电源晶片封装则布局一站式服务，需求预计第二季起显现。