《半导体》订单达明年Q2 菱生营运看佳

封测厂菱生(2369)27日受邀召开法说会，总经理蔡泽松表示，受惠订单回流及需求成长，公司稼动率自9月起已达满载，目前订单能见度已达明年第二季，并将对此扩产因应，而明年首季将对美元计价客户适度调涨报价，反应金价及汇率因素，对营运后市乐观看待。

菱生2020年第三季合并营收13.65亿元，季增6％、年增5％，为近2年半高点。毛利率7.57％、营益率负0.91％，本业亏损收敛至2年低点。配合业外收益增加，归属母公司税后亏损234.9万元、每股亏损0.01元，亏损幅度收敛逾95％，亦为2年来最佳。

累计菱生前三季合并营收39.35亿元、年增13.64％。毛利率5.16％、营益率负3.65％，亏损幅度收敛至近3年低点。配合业外收益年增15.58％，归属母公司税后亏损1.11亿元、每股亏损0.3元，亏损幅度年减达74.9％，亦为近3年同期最佳表现。

菱生财务长赖铭为表示，景气回升使订单需求增加，带动前三季营收成长，其中第三季已接近损平。观察产品应用贡献，以NOR/NAND Flash占30％最高、感测晶片27％居次、电源晶片17％，射频（RF）晶片与其他各9％，微控制器（MCU）8％。

菱生总经理蔡泽松表示，中国大陆及韩国手机厂在华为禁令生效后积极卡位抢市，拉升手机相关零组件需求，台湾IC设计公司调整策略、许多订单回流台湾一线封测厂，二线封测厂跟进受惠，带动公司稼动率、产能自9月起已满载。

菱生10月自结合并营收4.88亿元，月增6.21％、年增12.8％，创2年半高点，累计前10月合并营收44.23亿元、年增13.54％。蔡泽松指出，9月时订单能见度已达明年首季、11月进一步看到明年第二季，现有产能已无法满足客户需求，对此已积极因应准备。

展望后市，蔡泽松认为，疫情造成的生活方式改变带动相关需求持续，且美中贸易冲突态势不会改变，对台湾厂商有利，且手机、基地台等5G相关需求今年刚起步。菱生的扩产效益将在明年逐步显现，且有射频晶片封装与电源晶片封测业务，成为未来接单利基。

蔡泽松表示，年初因疫情感受到原物料缺货问题，对此于9月调整为长单，并开发新供应商因应。预计本季至明年上半年资本支出将增加5亿元，增加产能以射频（RF）占20％最多、电源15％居次，以及光学、微机电（MEMS）跟记忆体等。

蔡泽松预期，明年射频元件封装可望显著增加，其中WiFi需求估高于5G。电源晶片封装则布局一站式服务，需求预计第二季起显现。同时，为反应金价及汇率因素，预计明年首季将对美元计价客户适度调涨报价，非美元报价客户则观察同业动向适度反应。