《半导体》京鼎Q2业绩续看增 全年营运战新高

美系半导体设备龙头应用材料展望乐观，预期第三季营收将持续成长，有助于台湾的相关代工厂今年营运持续看旺。京鼎(3413)第一季营收及获利均创同期新高，法人估第二季业绩比第一季成长，全年营运挑战新高。

应用材料(Applied Materials)日前公布2021年第二季财报，营收及获利双双创高，优于财测与市场预期；公司也给出相当乐观的第三季财测，预期第三季营收将持续成长，再创历史新高，表示逻辑IC的晶圆代工设备将是今年成长最快的市场。

京鼎第一季营收26.97亿元，毛利率22.86%，税后纯益2.99亿元，基本每股盈余3.45元，营收、获利均创下历年同期新高。

京鼎原先专注的CVD(化学气象沉积)、Etch(蚀刻)设备，与记忆体景气高度连动，随着今年记忆体景气热络，记忆体大厂扩大投资力道，相关设备模组需求可望增强。

京鼎在CVD(化学气相沉积)设备模组代工渗透率高；同时，公司自2019年陆续跨入ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)设备业务，今年贡献度将增温。

京鼎也看好后续零组件备品需求，预估今年CMP化学机械研磨头业绩可望年增15-20%，且为满足后续客户订单，京鼎启动扩产，竹南厂新产能预计明年初可开出。

法人表示，以目前订单状况来看，京鼎今年第二季营收有望持续向上成长，估季增个位数百分比；全年而言，随着半导体设备代工业务强劲成长，加上半导体备品、自动化设备贡献增加，今年营收估将首度突破百亿元大关，获利亦可望挑战新高。