《半导体》Q2营收再战高 京鼎火力续开
半导体设备市况续热，美商应用材料预期第三季营收将持续成长。随着全球半导体先进制程扩产，持续带旺相关设备厂业绩，京鼎(3413)第一季营运创同期新高，第二季营收有机会再创新高，且下半年向来比上半年更旺，全年营收及获利挑战新高，股价持续走高，今早盘涨10.5元至244.5元再创本波反弹新高。
京鼎今(2021年)年第一季营收26.97亿元，年增29.25%，创历年新高，EPS 3.45元，为同期新高。法人预估，随着半导体景气续旺，公司本季营收有望较前季呈现个位数成长，获利也有机会比第一季成长，单季营运挑战新高。今年来看，全年营收将首度突破百亿元，获利也将创下新高纪录。
法人预期，京鼎第二季营收维持高档，估至少持平首季，并有机会成长，再创新高，下半年旺季表现亦值得期待。全年而言，受惠于半导体设备代工业务强劲成长，加上半导体备品、自动化设备贡献增加，今年营收估年增15~20%，将首度突破百亿元。获利亦可望比去年成长，挑战历史新高纪录。
美商半导体设备大厂应用材料日前释出乐观展望，预期第三季营收将持续成长，并再创历史新高。外界预期，应材的主力代工伙伴京鼎可望受惠。
法人表示，京鼎承接美系设备龙头CVD(化学气相沉积)制程设备模组、蚀刻制程与机械研磨制程代工订单，且渗透率高，并陆续跨入ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)设备业务，今年有望显著贡献营收。法人估，京鼎今年整体半导体设备代工将较去年成长逾15%。