《半导体》京鼎开盘即填息 Q2营收创新高

受惠于美系大客户强劲需求，京鼎6月合并营收达9.47亿元今年最高，挹注第二季合并营收26.96亿元创下历史新高。今年受惠半导体设备及备品接单畅旺，法人预期全年业绩将比去年明显增长，获利估年增逾3成，今年将赚逾一个股本；展望明年前景仍佳，可望带动营运更上一层楼，挑战历史新高纪录。

京鼎6月合并营收月增6.3%达9.47亿元，创近二年以来单月营收新高，较去年同期成长71.8%，第二季合并营收26.96亿元，较第一季成长31.8%，与去年同期相较成长62.5%，创下季营收历史新高。上半年合并营收47.43亿元，较去年同期大幅成长45.5%。

京鼎已跨入物理气相沉积（PVD）设备模组代工市场，明年进入量产开始挹注营收，同时，记忆体大厂下半年开始拉升资本支出，明年还会扩大投资，法人看好京鼎明年营收突破百亿元大关，挑战新高纪录。

就短期营运来看，由于第二季营收创新高，基期已高，预计第三季营收将略下滑，整体下半年营收比上半年减少，但因上半年营收已比去年同期大增45.5%，且下半年营收仍具一定之水准，全年营收比去年增逾二成可期，获利成长表现更为强劲。