《半导体》Q2营收登次高 旺矽秒填息再攻顶

探针卡及LED设备厂旺矽(6223)董事会决议配息约4.47元，今（12）日以126.5元参考价除息交易。在营运后市看佳激励下，旺矽开盘即以劲扬5.14％的133元开出，开盘即完成填息，随后放量直攻涨停价139元，截至9点25分尚有约1300张买单排队。

旺矽亦公布2021年6月自结合并营收5.44亿元，月增0.15％、年增3.54％，登上今年高点，创同期新高、历史第五高。使第二季合并营收15.76亿元，季增达10.71％、年增1.47％，改写历史次高。累计上半年合并营收30亿元、年增2.96％，续创同期新高。

法人指出，旺矽受惠驱动IC封测客户需求畅旺，悬臂式探针卡（CPC）产能满载且交期拉长，垂直探针卡（VPC）则受惠打入美系及台系客户供应链，订单需求同步畅旺，目前稼动率达约8成，带动第二季营收持续成长，以「双升」佳绩改写次高。

展望今年，旺矽董事长葛长林认为，5G及疫情加速数位转型、带动去年晶片需求，随着5G部署加快，配合汽车市场自去年底强劲复苏，均将驱动半导体今年持续成长。晶片须具备的高度运算功能需要先进制程不断精进，有利于探针卡需求前景。

旺矽表示，将以点测、分选、光电测试、影像检测、自动化设备等5大核心技术领域为基础，提供完整测试应用解决方案，满足光电半导体产业量产需求。工程检测应用领域则以微小讯号、高频量测、高功率，高低温量测的核心技术，持续开发更具竞争力的产品。

此外，旺矽将利用温度控制核心技术，持续开拓半导体领域、光纤通讯领域等元件环境温度测试市场，后续进一步推展至元件温度测试应用。同时，因应应用市场新兴需求，开发微间距测试探针卡、高针数及高速测试探针卡，提升测试频率与效能，以满足客户需求。

而旺矽与合作伙伴共同切入台系客户5G手机晶片供应链，合作开发的微机电（MEMS）探针卡已展开验证，预期最快第四季可接单出货。法人看好旺矽第三季旺季营运续扬，全年营收估个位数成长，产品组合优化带动毛利率向上，使获利表现同步成长。