《半导体》Q2动能复苏 旺矽蓄势再登高

旺矽产品主要分为探针卡、LED设备、包括半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备的新事业群等三大业务，首季营收占比以探针卡达53％最高，LED设备及新事业群合计29％居次，其他转投资则18％。

旺矽表示，探针卡产品主要为悬臂式探针卡（CPC）、垂直探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡。其中，CPC及VPC需求均见复苏，订单出货比（B/B Ratio）4月回升至1.4及1.2，预期CPC急单效益将持续至6月，VPC随着库存调节结束，下半年需求将优于上半年。

旺矽指出，旺矽CPC及VPC产品全球市占率约2成、均称冠台厂，MEMS探针卡目前贡献仍低，去年仅占探针卡产品个位数百分比，但预期今年倍增。整体而言，在VPC需求优于预期、MEMS探针卡维持稳定成长下，全年探针卡营收维持小幅成长目标不变。

而新事业群耕耘海外市场有成，受惠海外客户新技术开发需求增加，今年AST机台出货畅旺，预期将成为旺矽今年成长主动能。同时，由于产品毛利率在三大产品线中最高，产品组合优化亦有助于整体毛利率提升。

至于LED设备因毛利率在三大产品线中最低，旺矽基于维持毛利率策略，锁定具利基的蓝海市场，切入垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、micro LED等新应用领域，今年营收虽预期持平，但看好若新产品布局效益显现，效益将在明后2年逐步显现。

整体而言，旺矽预期单季营收已于首季落底，随着探针卡订单需求复苏，看好第二季营收季增个位数百分比、优于去年同期，毛利率则可持平首季，希望下半年营运优于上半年，使全年营收维持个位数成长、再创新高，并看好产品组合优化有机会带动毛利率续扬。