《业绩-半导体》矽格Q2、H1获利冲高，Q3旺季动能更旺

封测厂矽格（6257）董事会通过2018年第二季合并财报，营收创25.93亿元新高，季增17.46％、年增77.24％，税后净利3.85亿元，季增达91.67％、年增达99.81％，创下仅次于去年第四季的历史次高。受股本膨胀影响，每股盈余1元，则改写历史第3高。

合计矽格2018年上半年合并营收48.01亿元，年增64.34％，改写新高。税后净利5.86亿元，年增达69.6％，每股盈余1.55元，优于去年同期0.97元，双双缴出仅次于2010年的同期次高佳绩。

矽格受惠手机无线射频（RF）、网通、电源管理、区块链应用及利基型记忆体等晶片市场需求强劲，加上投资公司台星科（3265）本业营运大幅回升挹注，带动矽格第二季营运动能畅旺，营收及获利表现均优于市场预期。

矽格受区块链应用晶片出货减少、以及台星科动能稍渐趋缓影响，2018年7月自结合并营收8.33亿元，月减6.08％、仍年增66.39％，创同期新高、历史第3高。累计1～7月合并营收56.34亿元，年增64.62％，续创同期新高。

矽格指出，7月手机无线射频、网通、电源管理及利基型记忆体晶片市场需求持续强劲，至于出货减少的区块链应用晶片，客户已预告将在本季末恢复正常出货。法人预期，在步入产业旺季、订单需求持续畅旺带动下，看好矽格第三季旺季营运动能将更旺。