《半导体》旺矽Q2获利冲次高 H2拚胜H1

旺矽第二季合并营收20.17亿元，季增13.14％、年增7.66％，营业利益3.86亿元，季增18.46％、年增17.59％，双创历史新高。归属母公司税后净利3.43亿元，季增22.48％、年增13.8％，改写历史次高，每股盈余3.64元。

累计旺矽上半年合并营收37.96亿元、年增5.81％，营业利益7.16亿元、年增15.2％，双创同期新高。尽管业外收益受汇损拖累而年减达8成，归属母公司税后净利6.23亿元、年增2.61％，每股盈余6.62元，仍双创同期新高。

观察旺矽本业「双率」表现，第二季毛利率48.45％、营益率19.17％，分创近6年半、近12年高点。上半年毛利率48.01％、营益率18.87％，分创近9年、近12年同期高点。旺矽表示，主要由于产品组合优化带动。

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，其中新事业群为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。公司表示，探针卡为主力产品线，上半年成长动能主要来自客户对人工智慧（AI）、数据中心、5G及车用电子等高速运算的测试需求。

虽然半导体产业续处库存调整旗，旺矽7月自结合并营收7亿元，较6月6.56亿元成长6.78％、较去年同期6.34亿元成长10.53％，改写历史新高。累计前7月合并营收44.97亿元，较去年同期42.38亿元成长6.12％，续创同期新高，在测试介面族群中表现独强。

展望后市，旺矽表示，公司身为国际半导体测试领导厂商，产品线涵盖中高低阶，提供全方位测试服务，并结合全球经营与在地化服务优势，为客户提供一站式完备的测试方案，预期探针卡的营收及市占率可望逐年成长。

光电测试（PA）领域方面，旺矽凭借领先技术持续与国际技术领导厂商密切合作，随着产业技术成熟与需求推进，预期在Micro LED与垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）产业中，将会有更多与国际级客户合作计划。

新事业群方面，旺矽主要针对工程端开发新技术应用市场，受惠半导体工程端新开案量增加，旺矽以自身研发实力、配合并购美国Celedon综效，推出的测试机台持续获得国际客户采用，在国际市场的市占率逐年提升。

旺矽表示，虽然今年全球景气展望保守，但公司透过提升自身技术及完备产品线，持续致力创造稳健成长，短期产业保守预估不影响对半导体长线需求的乐观看法，认为在测试领域的产品完整度与国际级客户的长远合作关系，有助未来在测试领域迎来更多合作机会。