《半导体》典范H1获利冲近14年同期高 H2旺季续看俏

典范第二季营收4.98亿元，季增21.25％、年增达92.79％，创6年高点，毛利率28.48％、营益率22.78％双创新高。虽然汇损拖累业外显著转亏，税后净利1.09亿元，季增达59.71％、较去年亏损0.29亿元大幅转盈，每股盈余0.63元，双创近13年半高点。

合计典范上半年营收9.09亿元、年增达70.86％，创近6年同期高点，毛利率25.72％、营益率19.98％双创同期新高。税后净利1.77亿元，较去年同期亏损0.39亿元大幅转盈、冲上近14年同期高点，每股盈余1.03元则创下同期新高。

半导体封测需求自去年下半年起强劲升温，又以打线等传统封装需求最强，一线大厂因产能供不应求，陆续取消价格折让或涨价以反应成本，二线封测厂营运跟进受惠。典范受惠需求带动稼动率提升，配合涨价效益挹注，使营运自去年第四季起转盈、并逐季走升。

展望后市，典范董事长束崇万认为，今年仍是竞争激烈的一年，但相信市场状况将持续改善。公司将更专注于整体获利，投注更多制程技术研发、设备改善及人员效率，维持既有产品及弹性制造排程，预期年产量仍可成长，预计销售量约9.8亿颗。

法人指出，由于半导体封测需求持续畅旺，典范接获客户包下第三季产能，有助稼动率维持高档，配合涨价效益持续显现，看好下半年旺季营运有望优于上半年，全年营运有望挑战2007年创下的新高纪录。