《半导体》合晶H1获利年增逾5成 H2会更好
上海合晶今年底6吋晶圆月产能冲15万片,新任总经理陈建纲是当地干部;而郑州合晶主要生产8吋半导体矽晶圆,月产能17万片,约台湾厂的5成;郑州12吋晶圆进行客户认证中,最快于今年第3季底开始量产出货,出货时程较先前预估更提前,郑州合晶新任总经理钟佑生为台干。
据了解,受惠5G与车用等市场需求依然强劲,合晶第3季接单满载,并同步调涨产品售价,合晶产品涨价幅度将逾1成水准。合晶第3季营收与获利可望同步攀高。
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