《半导体》Q2获利登顶 群联H1赚逾2股本

群联第二季合并营收为159亿元、季成长23%，创历史新高；第二季毛利达到51.6亿元，季成长近36%，单季毛利率达到32.46%，均刷新历史新高，单季税后净利及EPS分别达到22.6亿元与11.49元。

群联上半年营收287.9亿元，年成长21%，创历史同期新高，累计上半年毛利也达历史同期新高的89.6亿元，较去年同期成长达37%，累计上半年每股获利20.05元。

董事长潘健成表示，群联营收快速成长已经和消费性电子关系不大，群联第二季来自非消费性电子营收占比已经达70%，第二季消费性电子营收占比26%。

美元走贬环境下，潘健成表示，以群联第二季单季营收约159亿计算，美元值影响营收约1.5%，群联主要原料多以美元计价及支付，有一定比例可以为美元进货平衡而减少，减缓受美元波动影响，再加上高毛利产品出货比重，使群联第二季单季毛利率较第一季提升至32.46%，创单季新高。群联第二季单季汇兑损失5700万元，占营收比率约0.36%，未来群联仍将持续推出高毛利产品和保持良好存库存管理以稳定毛利率。

群联第二季存货周转天数维持在45天、金额151亿元，主要是因为需求过于强劲，必须为后续的需求做准备，以目前库存状况来说还算是健康。

群联今董事会通过，将发行国内第一次无担保公司债(CB)，潘健成表示，主要是因为半导体产能紧张，需要与半导体供应链上游厂商密切合作以确保产能，且NAND市场蓬勃发展，群联需扩大营业规模、增加研发人员，也计划扩增相对应的研发大楼与土地，储备成长动能，相信此次发行公司债，对于未来营运是很有帮助的，目前群联也持续在物色土地，现阶段剩有产区已经超过附载，五期也在积极加速建置中。

群联本次预计发行总张数上限为3.5万张，每张债券面额为新台币10万元，预计发行总面额上限为35亿元，依票面金额之100.5%发行，预计发行总金额上限为35亿1750万元，发行期间三年，票面利率为0%，拟采询价圈购方式办理公开承销。

另外，群联董事会通过上半年盈余分配案，每股配发现金股10元，预计在2022年第一季发放。