《半导体》Q2、H1获利齐登峰 辛耘振奋强弹

辛耘股价7月初触及472元新高后拉回震荡，8月6日一度下探322.5元的近3月低，近日跟进大盘同步止跌反弹，今（12）日开高后放量劲扬7.95％至427.5元，邻近午盘维持近6.5％涨势。三大法人上周五反手大举买超1447张，使上周合计转为买超137张。

辛耘主要业务为再生晶圆、自制设备及设备代理，2023年设备代理营收约68％、再生晶圆及自制设备制造约32％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离（TBDB），前者在先进封装领域有不错斩获，亦可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘2024年第二季合并营收23.72亿元，季增5.71％、年增达47.25％，连4季创高，营业利益2.6亿元，季增26.31％、年增达近1.65倍，改写历史次高。虽然汇损拖累业外收益骤减，税后净利2.26亿元，季增8.02％、年增达46.73％，每股盈余2.82元，亦连3季创高。

累计辛耘上半年合并营收46.17亿元、年增达42.94％，营业利益4.66亿元、年增达63.95％，双创同期新高。配合业外收益持稳高档挹注，使税后净利4.36亿元、年增达45.47％，每股盈余5.43元，亦双创同期新高。

观察辛耘本业获利指标，第二季毛利率27.95％，优于首季27.22％、低于去年同期28.21％，自近7年半低点回升，营益率「双升」至10.98％，为近5季高。上半年毛利率虽降至27.59％、为近14年同期低，但营益率自8.81％回升至10.11％，自近5年同期低回升。

辛耘总经理许明棋先前表示，2024年半导体产业市况重返成长轨道，前段先进制程和后段先进封装均持续发展。随着景气复苏及市场成长，预估今年营运可看到不错成长动能，「有很大机会」成为营运最好的一年，亦看好未来几年将有许多成长契机。

而辛耘6月初宣布与电子化学材料厂关东鑫林签署合作备忘录，结合公司在半导体先进封装设备及关东鑫林在化学材料的经验与技术，以期共同拓展商机、研发新一代先进封装化学材料，可望为营运带来正向助益。市场预期，双方合作将有助辛耘争取前段制程商机。