《其他电》Q2、H1获利齐登峰 铧友益亮灯填权

为充实营运资金及因应公司长期发展，铧友益董事会决议办理私募发行普通股，以引进策略性投资人，额度不超过1万张。铧友益7月31日除权约1元后缓步填息，今（2）日不畏大盘暴跌逾827点，今（2）日股价开高后直攻涨停价64.4元，耗时3天完成填权。

铧友益2024年第二季合并营收1.33亿元，季增达65.21％、年增达83.86％，创同期新高、历史第三高，营业利益0.14亿元，季增达近4.54倍、较去年同期亏损494万元转盈，亦创同期新高。毛利率50％，营益率「双升」至10.56％、创近5季高。

在营收规模回升、本业获利反弹，配合业外收益创0.28亿元新高挹注下，铧友益第二季税后净利0.32亿元，季增达10.44倍、较去年同期亏损286万元大幅转盈，改写历史新高，每股盈余0.95元。

累计铧友益上半年合并营收2.14亿元、年增37.76％，创同期新高，营业利益0.16亿元、年增达47.37％，创近3年同期高，毛利率降至53.23％，营益率升至7.77％。配合业外收益0.29亿元挹注，使税后净利0.35亿元、年增达近2.68倍，亦创同期新高，每股盈余1.03元。

铧友益近年陆续切入封装、LCD面板、印刷电路板（PCB）及半导体前端晶圆制造业，展望后市，公司聚焦布局封测、PCB、晶圆制造、光电、智慧制造、OEM/ODM等六大领域，并深耕智联网（AIoT）技术，并发展半导体晶圆制程检测及生产整合解决方案。

铧友益指出，全球经济自去年底逐步回稳，加上AIoT、5G及高速运算IC等应用需求快速扩张，将带动科技厂持续投资扩产，以满足5G、汽车和物联网等高度依赖类比、电源管理和显示驱动IC功率元件、微控制器及感测器技术等装置需求，有助公司营运走出谷底。