《其他电》信纮科2023年获利连3高 拟配息6.46元齐登峰

信纮科董事会同步通过股利分派案，考量资本公积充沛且财务体质健全，决议配发每股现金股利6.46元、创历年新高，盈余配发率达约90.1％、为上柜以来次高。以11日收盘价153元计算，现金殖利率约4.22％。公司将于6月12日召开股东常会。

信纮科2023年第四季合并营收6.02亿元，季减8.73％、年增2.52％，创同期新高、历史第四高。营业利益0.87亿元，季减29.65％、年增36.36％，创历史次高。归属母公司税后净利0.71亿元，季减38.99％、年增27.02％，创同期新高、历史第三高，每股盈余1.59元。

累计信纮科2023年合并营收24.12亿元、年减2.21％，创历史次高。营业利益3.57亿元、年增达54.06％，连3年改写新高。配合业外收益同创0.42亿元新高助攻，使归属母公司税后净利3.21亿元、年增达52.14％，连3年改写新高，每股盈余再创7.17元新高。

信纮科表示，受惠台湾半导体及高科技客户设备订单维持良好认列进度，加上客户为优化生产良率与新制程研发，对拆移机工程服务需求增加，进一步优化厂务供应系统业务销售组合，且公司整体产值及费用管控成效良好，营运获利结构精进使获利成长优于营收。

观察信纮科本业获利「双率」表现，2023年第四季毛利率27.62％、为同期次高，营益率14.57％，创同期新高、历史第五高。全年毛利率、营益率提升至26.73％、14.84％，双创近6年高、亦创历史第四高。

信纮科2024年2月自结合并营收1.63亿元，虽月减30.38％、仍年增4.53％，累计前2月合并营收3.97亿元、年增达20.94％，双创同期新高，主要受惠公司近年扩大业务接单规模，在主要客户订单维持良好设备拉货需求下，助攻整体营运表现。

展望后市，据台湾半导体产业协会（TSIA）最新预估，看好国内半导体产值今年将恢复正向成长力道，2024年台湾IC产业产值将达5.01兆元、年增15.4％，有望提供信纮科良好业务开拓空间，为未来营运增添新动能。

信纮科首季将持续掌握主要客户扩厂与增产计划进度，并积极参与国际知名半导体相关大厂启动扩建项目接单机会，维持整体营运正向效益。为扩大其他产业厂务扩建接单与中长期营运良好发展，公司持续推动统包业务接单转型，效益未来有机会陆续显现。