《其他电》信纮科Q2获利冲次高 H1每股赚4.02元缔新猷

信纮科2024年第二季合并营收创7.88亿元新高，季增22.94％、年增28.01％。营业利益1.03亿元，季增26.05％、年增达40.02％，改写历史次高。配合业外收益持稳高档，使归属母公司税后净利0.96亿元，季增15.9％、年增34.69％，每股盈余2.16元，双创历史次高。

累计信纮科上半年合并营收14.3亿元、年增24.33％，营业利益1.86亿元、年增28.15％，双创同期新高。配合业外收益0.41亿元、跃增8成创同期新高挹注，使归属母公司税后净利1.8亿元、年增35.54％，每股盈余4.02元，亦双创同期新高。

信纮科表示，第二季营收及获利强劲成长，主要受惠台湾半导体及高科技业客户产能扩充良好、绿色制程及减废等设备需求订单认列与施作工程进度如期推进，加上拆移机服务订单动能稳健成长，使厂务供应系统整合业务营收贡献达91％。

在信纮科维持良好原料采购管控与专案人员施作进度下，第二季毛利率23.36％虽为近1年半低，但营益率「双升」至13.18％、改写同期次高。上半年毛利率仅自24.3％略降至24.24％，营益率则自12.65％升至13.04％，改写同期次高。

展望后市，信纮科指出下半年整体营运表现维持良好动能，观察目前在手订单状况，主要半导体、高科技等产业市场对公司厂务供应系统整合业务需求维持强劲，预期有机会缴出优于上半年的成长成绩。

据SEMI国际半导体产业协会最新报告指出，受惠AI技术浪潮推动各产业颠覆性应用，带动半导体产业维持良好成长潜力，预期可望推进全球半导体制造设备销售，2024年估创1090亿美元新高、年增3.4％。

SEMI预期，在半导体产业前端与后端制程领域共同推动下，全球半导体制造设备销售2025年将年增17％、续创1280亿美元新高，且中国大陆、台湾、韩国仍是设备支出的三大主要区域，为信纮科业务创造良好的市场开拓空间。

信纮科表示，将继续深化厂务供应系统整合、绿色制程两大领域步局，致力成为「绿色制程建厂解决方案专家」，积极推动统包业务接单转型、开拓其他产业厂务扩建订单，除提升公司竞争力、巩固现有市场地位，亦有助开拓新契机，为整体营运带来显著增值效应。