《半导体》颖崴Q3获利冲新高 前3季每股赚24.08元缔新猷
颖崴2024年第三季合并营收创19.3亿元新高,季增达53.73%、年增达96.12%,营业利益4.87亿元,季增达85.27%、年增达2.67倍,创历史次高。税后净利4.04亿元,季增达80.33%、年增达近2.19倍,亦创历史新高,每股盈余11.75元。
累计颖崴2024年前三季合并营收42.59亿元、年增41.54%,营业利益9.72亿元、年增达近1.02倍,双创同期新高。配合业外收益年增4成助攻,使税后净利8.28亿元、年增达近1.04倍,每股盈余24.08元,亦双创同期新高。
观察颖崴本业获利指标,第三季毛利率41.13%,逊于第二季42.96%、优于去年同期34.87%,营益率则「双升」至25.23%,创近7季高。累计前三季毛利率42.23%、营益率22.82%,较去年同期35.8%、16.02%显著提升。
颖崴表示,客户旺季对AI、高速运算(HPC)应用及AI手机需求强劲,带动高频高速同轴测试座(Coaxial Socket)及晶圆测试探针卡(VPC)等产品线持续拉货,加上自制探针良率符合预期、稳步成长,带动第三季营收及获利强劲成长,改写历史新高。
受惠全球AI及高速运算(HPC)客户终端应用需求强劲,及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试(SLT),颖崴10月自结合并营收6.48亿元,月减8.9%、年增达近1.53倍,创同期新高、历史第三高。累计前10月合并营收49.07亿元、年增达50.28%,续创同期新高。
展望后市,随着全球半导体呈现成长大趋势,及绘图晶片(GPU)主宰的AI火车头动能为些,颖崴在AI、HPC应用产品线的拉货力道持续,为整体营运增添动能,加上探针自制率稳定成长,抵销部分季节性影响,预期第四季整体营运可维持高档。
为扩大全球业务,颖崴将参与12月11~13日举行的日本半导体展(SEMICON Japan),展示业界独创的超导体测试座(HyperSocket)、224Gbps高频高速同轴测试座、散热解决方案HEATCon Titan等全系列产品,并掌握日本半导体最前沿的设备及材料商机。
同时,日本半导体展将首度举办「先进设计创新峰会」(ADIS),聚焦新一代晶片设计与验证、现今挑战及产业未来发展,根据SEMICON国际半导体协会预估,将有超过1000家厂商共襄盛举。