《半导体》景硕Q3获利登今年高 前3季每股赚0.66元

景硕2024年第三季合并营收81.91亿元，季增12.28％、年增35.58％，营业利益4.22亿元，季增18.81％、较去年同期亏损1.4亿元转盈，双创近7季高。归属母公司税后净利1.85亿元，季增达1.09倍、较去年同期亏损3.43亿元转盈，每股盈余0.41元，齐登今年高点。

累计景硕2024年前三季224.91亿元、年增16.28％，营业利益10.98亿元、年增达近3.27倍，归属母公司税后净利2.98亿元，较去年同期亏损3.15亿元大幅转盈，每股盈余0.66元，均自近4年同期低点显著回升。

观察景硕本业获利指标，第三季毛利率、营益率同步「双升」至29.37％、5.15％，均创今年高点。累计前三季毛利率28.55％、营益率4.88％，优于去年同期22.98％、1.33％，分自近3年、近4年同期低点回升。

景硕发言人穆显爵先前表示，载板景气已于第二季触底，呈现逐季复苏态势，使景硕整体营运已于去年触底，今年营收及稼动率呈现逐季成长，看好2025年营运亦可望呈现逐季成长态势、全年达双位数成长，其中以ABF载板动能最强，稼动率提升亦将带动毛利率提升。

穆显爵认为，AI未来主流趋势明确，但占整体半导体业需求仅约15～20％，因此包括PC、手机、消费性电子需求亦需回温，才能带动载板需求大幅成长。而公司虽有评估赴泰国设厂，但主要考量为分散风险，由于目前在台湾产能充足，因此尚无明确时间表。