《半导体》家登Q3、前3季获利齐登峰 全年创高乐观

家登2024年第三季合并营收18.93亿元，季增7.84％、年增41.66％，连2季创高，营业利益创4.75亿元新高，季增24.1％、年增达1.02倍。配合业外收益翻倍助攻，归属母公司税后净利亦创4.15亿元新高，季增46.87％、年增达1.43倍，每股盈余4.39元则创次高。

累计家登2024年前三季合并营收50.7亿元、年增35％，营业利益10.89亿元、年增40.91％，双创同期新高。配合业外收益年增达58.23％、创同期次高助攻，使归属母公司税后净利9.08亿元、年增39.32％，每股盈余9.63元，齐创同期新高。

观察家登本业获利指标，第三季毛利率、营益率「双升」至48.4％、25.12％，前者为今年高点、后者创历史第三高。累计前三季毛利率虽自47.42％降至46.08％，营益率仍自20.58％升至21.49％，改写同期次高。

家登表示，时序进入半导体产业旺季，受惠晶圆载具及光罩载具出货畅旺，带动集团第三季营收、获利齐创新高。展望后市，随着先进制程暨大中华高毛利产品出货量攀升，集团整体毛利稳定提升，看好全年营收维持强劲成长、目标达60～70亿元，获利表现亦乐观看待。

家登指出，全球先进制程及先进封装市场炙手可热，集团载具市占布局完整，接获美日韩大客户新需求，光罩载具暨晶圆载具除了现有客户出货量攀升，亦有关键新客户送样验证中，伴随验证结果可望逐步增加市占、贡献营收动能。

家登表示，晶圆载具暨先进封装CoWoS大型载具采用在地联盟成员耐特独家的关键高洁净度化合物料，实现稳定且高品质的在地化供货，并携手科峤打造先进封装CoWoS一条龙供应链，从载具、设备到清洗，提供全球客户一站式解决方案。

半导体设备部分，家登与旗下家硕及迅得三方合作开发先进制程机台，在关键客户端即将完成验证，有机会在明年率先贡献营收。家登将偕同创造的团队合作精神由内部延伸至半导体在地供应链，致力整合联盟资源发挥最大综效服务全球客户，创造多赢。

随着关键客户于全球不断扩充生产基地，引领先进封装CoWoS解决方案领先业界，预期2025年将爆发成长。家登集团多管齐下，确保营收获利双成长，预期2024年全年营运可望再创佳绩，2025年将火力全开、挑战百亿营收大关。