《半导体》家登Q3营收续登峰 今年连6年创高有谱

家登表示，随着时序进入半导体产业旺季，全球光罩暨晶圆产品出货畅旺，在本业晶圆载具及光罩载具同步发威，带动营收连2季创高，毛利同步成长，获利成长动能可期。累计前三季合并营收已逼近2023年全年50.78亿元纪录，连6年改写新高有谱。

展望后市，家登聚焦「深耕关键客户」、「开拓新客户」、「发展新市场」三大策略发展，同时透过「协同创新」（Co-Creation）整合上中下游客户、供应商，持续寻找优质并购标的，扩展集团事业体，看好今年营收维持强劲成长，目标达60～70亿元。

家登指出，建构在地半导体供应链联盟效益逐渐发酵，与耐特于载具关键材料紧密合作，确保高阶制程载具的高洁净度与供货品质稳定度，协助客户提高制程良率。与迅得、科峤则在CoWoS上贴近客户需求，提供CoWoS全系列载具到储存、清洗的完整一站式服务。

由于AI浪潮势不可挡，建构AI产业生态系（Ecosystem）是家登近2年首要策略重心，以整合取代竞争共同服务大客户，结合联盟资源发挥最大效益并强化半导体在地供应链韧性，随着成效逐步显现，家登看好半导体在地联盟各公司2025年均能创下更多佳绩。

家登后续聚焦投入五大亮点，首先为高数值孔径极紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）需求量持续扩充，家登加速认证进度，力求下一代EUV价值与技术全面升级。其次，晶圆载具争取全球客户量产采用，以快速提升市占率，加入一线竞争行列。

再者，家登完整CoWoS解决方案大量送样客户验证，已取得美国、台湾和日本客户实绩，预期2025年将爆发成长。同时，第三只脚的航太业务营收已突破亿元大关，将持续深耕特殊制程专业技术、扩增产品线，挑战营收翻倍成长，布局效益估自2026年起显现。

最后，水冷（Cooling）技术新战力引领家登看见下个AI机会，将透过透过子公司家崎持续研发，迈向新里程碑。透过集团多管齐下，家登对未来3年营运成长维持乐观展望，挑战2025年营收达100亿元目标。