《半导体》颀邦8月营收连6月攀峰 Q3再创高有谱

颀邦公布2021年8月自结合并营收24.05亿元,较7月23.62亿元成长1.82%、较去年同期19.1亿元成长达25.89%,连6月改写新高。累计前8月合并营收181.58亿元,较去年同期141.08亿元成长达28.7%,续创同期新高。

颀邦董事长吴非艰先前表示,市场订单需求仍相当强劲,预期产线稼动率到年底均将维持高档。为反应原物料及人力成本上涨,颀邦本季已连4季调涨封测代工价格,可望带动第三季营收再创新高,第四季目前则未规画再涨价。

吴非艰表示,虽然近期面板价格出现松动,但面板驱动IC(DDIC)晶圆代工产能仍相当缺,特别是较高阶手机使用的触控面板感应晶片(TDDI)及OLED驱动IC。由于扩产速度不快,预期缺货状态至少将延续至明年底。

而颀邦去年策略结盟同业华泰,由颀邦负责前端凸块(Bumping)封测、华泰负责后段覆晶(Flip Chip)封装。吴非艰表示,公司自行开发制程中的覆晶(Flip Chip)和系统级封装(SiP)已转移到华泰,策略合作效益将在第四季显现。

吴非艰认为,透过策略结盟华泰,颀邦现有的凸块及重布线(RDL)封装可望受惠,并专注布局覆晶系统级(FCSiP)和扇出型系统级(FOSiP)等先进封装。同时,非驱动IC领域的功率及5G射频(RF)元件的碳化矽(SiC)及氮化镓(GaN)封测,亦已量产一阵子。

颀邦3日宣布将与联电换股策略结盟,吴非艰指出,联电主要锁定射频元件的氮化镓应用,双方对此将通力合作,由于公司IDM客户因产能不足,预计后续将释单给晶圆代工厂,因此双方针对第三代半导体的合作效益可望很快浮现。

颀邦与联电换股策略结盟,将分别稀释股本约0.5%及9.9%,对颀邦每股盈余(EPS)影响较显著。吴非艰对此则表示,预期仅影响今年每股盈余1.5%,由于双方合攻第三代化合物半导体效益将很快显现,明年获利成长可抵销股本膨胀影响。