《半导体》颀邦5月营收连3月创高 Q2续缔新猷有谱

封测厂颀邦(6147)受惠面板驱动IC（DDI）及射频（RF）元件等非驱动IC封测业务同步畅旺，2021年5月合并营收连3月「双升」改写历史新高。在稼动率持稳高档及涨价效应带动下，法人看好颀邦6月营收续扬、与第二季营收同步续创新高。

颀邦公布5月自结合并营收23.47亿元，较4月22.72亿元成长3.28％、较去年同期16.12亿元成长达45.54％，连3月改写历史新高。累计前5月合并营收110.39亿元，较去年同期86.67亿元成长达27.36％，续创同期新高。

随着面板驱动IC需求急遽回温、5G应用需求带动射频（RF）元件等非驱动IC业务同步回升，使颀邦营运自去年下半年起逐季成长，今年首季税后净利创12.18亿元次高，季增达19.92％、年增达30.85％，每股盈余（EPS）1.81元亦创第3高。

颀邦董事长吴非艰先前指出，驱动IC及非驱动IC业务稼动率均逼近满载，上半年需求持续强劲，公司对此同步积极扩产因应，对上半年营运维持乐观看待。非驱动IC业务受惠5G智慧型手机射频（PA）元件封测需求畅旺，今年营收贡献可望提升至近30％。

由于驱动IC封测需求持续畅旺，颀邦持续积极扩产因应，稼动率持稳高档配合涨价效益显现，法人看好颀邦第二季淡季营运续强，营收可望持续「双升」、连3季改写新高，毛利率亦可望同步提升，带动获利同步「双升」、改写历史次高。